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结温/热阻测试

LED灯具在照明过程中只是将30-40%的电能转换成光,其余的全部变成了热能。一般,LED的功率越高,其热效应越明显,因热效应而导致的问题也突显出来。例如,芯片高温的红移现象;结温过高对芯片的永久性破坏;荧光粉层的发光效率降低及加速老化;色温漂移现象;热应力引起的机械失效等。这些都直接影响了LED的发光效率、波长、正向压降以及使用寿命。LED散热已经成为灯具发展的巨大瓶颈。

为了帮助客户克服行业瓶颈,评估LED封装器件的散热能力,我们开展了以下服务项目:

1)封装器件热阻测试

2)封装器件内部“缺陷”辨认

      3)结构无损检测

4)老化试验表征手段

5)接触热阻测试

6)热电参数测试

测试内容:

1)电压温度变化曲线;(2)光通量温度变化曲线;(3)光功率温度变化曲线;(4)色坐标温度变化曲线;(5)色温温度变化曲线;(6)效率温度变化曲线。

检测样品范围:

各类LED芯片及其封装器件。


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